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1、外形尺寸

2、主要技术指标

型号

振动模式

激励电平

调整频差及温度频差

工作温度范围

负载电容 (pF)

封装形式

mW

10-6

(℃ )

JA502

基频

1

±20/±75

-60 ~ +100

金属盒、电阻焊

JA503

基频

0.5 ~ 1

±20/±75

-55 ~ +85

金属盒、电阻焊

JA504

基频

0.5

±20/±75

-55 ~ +85

30

金属盒、电阻焊


注:可根据用户要求,按双方协议设计生产

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